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　　答：截至目前，公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有N1-N3工厂，N1-N2工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80-90万张左右(含1条试验线)。江西生产基地设有N4 -N6工厂，N4工厂设计月产能100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张左右，已达产；N6工厂设计月产能120万张，截至2025年已全部投入生产，但部分产线仍在爬坡中。到今年年底公司整体月产能将近400万张。江苏生产基地首个年产360万平米的高端IC封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中，预计到明年年底前建成投产。泰国生产基地已购地并办理地契，公司将视自身市场拓展及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进度。目前公司整体稼动率9成左右。答：IC封装基材主流分为BT类基材及BF基材。主要被日韩公司垄断。 公司主攻类BT材料，已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划，存储已进入量产阶段，RF正在打样阶段，预计26年可以量产。面向该类产品“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”在江苏生产基地已投建，预计明年年底前建成并投入运行。 BF类材料系公司参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向，目前产品正在有序认证推进中，相关产线有望今年年底建成并投入运行。

　　南亚新材2025年三季报显示，前三季度公司主营收入36.63亿元，同比上升49.87%；归母净利润1.58亿元，同比上升180.79%；扣非净利润1.44亿元，同比上升282.1%；其中2025年第三季度，公司单季度主营收入13.58亿元，同比上升63.04%；单季度归母净利润7090.85万元，同比上升6900.38%；单季度扣非净利润6279.09万元，同比上升3311.83%；负债率51.73%，投资收益-181.41万元，财务费用413.38万元，毛利率11.29%。